 |
PlayStation2 SCPH-70000 |
PlayStation 2発売からおよそ4年、PS2 70000番の登場に驚いた方も少なくはないでしょう。 ここまで省スペース化されて、なおかつ同じ性能を発揮しているPS2 70000番の中身について調べてみました。
さて、いよいよ分解に入るわけですが、もちろん分解するとサポートの対象外になります。
また、この記事は分解して中身を紹介することを目的としています。
そのため、この記事の情報により生じたいかなる結果に関しても一切責任を負いかねます。
 |
 |
 |
図1．分解検知シール。 |
図2．ネジカバー取り外し。 |
図3．上側カバー取り外し。 |
 |
 |
図4．コントローラコネクタ部分の取り外し。 |
図5．スイッチ類取り外し。 |
まず分解する前に、分解検知シールを剥がすか切断します。このシールに手をつける前に、書いてある内容をよく理解してから処理しましょう。(図1)
次に、ネジカバーとゴム足を取り外し、ネジを外します。旧PS2と同じように全部取り外すのではなく、プラ足4つとゴム足2つを外しましょう。PS2前面のゴム足2つは外さなくてもOKです。シールで止めてあるので、一度剥がすと接着力が弱くなり、無くしかねません。(図2)
ネジを外すとカバー上側は簡単に取り外せます。(図3) カバー下側はコントローラコネクタの間にあるネジを取ることで取り外せます。(図4) カバー下側を取り外す前に、カバーからスイッチ類を引き抜いておきましょう。(図5)
 |
 |
 |
図6．取り出したマザーボード。 |
図7．マザーボード裏側。 |
図8．光学ドライブユニット取り外し。 |
取り出したマザーボードは、両面に大きなシールドが付いています。(図6、図7) マザーボードまでたどり着くためには、このシールドを取り外さなくてはいけません。
マザーボードのシールドを外します。表面に光学ドライブを固定している耐震ビスが4つと、その下にビスが1つ。裏面にビスが4つで固定されています。まず、裏面のビスを4本外してから、表面のドライブユニットを取り外しましょう。
ドライブユニットにはマザーボードと3つのフレキケーブルでつながっています。(図8) ですが、側面の3か所を外すだけではドライブユニットは取り外しができません。ドライブユニット中央の稼働するレンズユニットのフレキケーブルも外しましょう。中央のケーブルはシールドに接着してあるので、無理に取り外そうとするとケーブルを壊す可能性があります。
 |
 |
 |
図9．マザーボード裏側。 |
図10．マザーボード表側。 |
図11．熱伝導シール。 |
 |
 |
図12．EE+GS。 |
図13．DRDDRAM。 |
ネジ類とケーブル類を取り外すと、シールドが取れます。(図9、図10)
シールドをとるとすぐそこには熱伝導シールで覆われたEE+GS(Emotion Engine + Graphics Synthesizer)があります。(図11) この熱伝導シールは非常に破れやすいため、マイナスドライバなどで設置面積を大きく取り、ゆっくりとはがしていきます。
熱伝導シールをはがすとEE+GSの刻印が見えます。(図12) 多少熱伝導シールの粘着剤が付いているので、柔らかい布などで磨いてやるときれいになります。熱伝導シールをもう一度張りつけるときに、埃などが入らないように、磨いてから貼りなおしましょう。
チップのすぐそばにはDRDDRAMがあります。(図13) 比較してみると解るのですが、若干小型化しています。
以上が薄型PS2(70000番)の分解になります。省スペースを目的として、だいぶ簡略化や機構の見直しが見られます。小型化と機構の見直しに関しては、次回の「PS2比較！(10000番、30000番、70000番)」で比較します。
5年でここまで改良できるのはすごいことだと思いませんか？
*「PlayStation2」および「プレイステーション2」はSony Computer Entertainment Incの商標登録です。