回路作成　〜素子実装〜


一通りの作業を行なうと下のような感じに仕上がります。
大体、一連の作業（エッチングから素子実装）は、
基板サイズによりますが、１日で行なうぐらいが普通だと思います。


≪電気ドリルで穴あけ≫



素子やピン、電源配線用に、基板の表裏を貫通する穴を専用の電気ドリルであけます。
ICがDIPの場合は、自分で考えて下さい。
ドリルテクがない人は、小さめに穴をあけて、後から徐々にあけた方がよいでしょう！
上の例では確か、IC(DIP)の足を付ける所は、0.75で、
電源用のヘッダーピンは、0.80で穴をあけた記憶があります。

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≪素子を実装≫




まず、配線が複雑な回路の場合、オートルートするとプロテルが勝手に、
TopとBottomの両面を駆使して、適当に誤魔化してくれますので、
上下を配線されている箇所を配線しましょう！
後で、半田付けしようとすると、付けずらくなってしまう事があるので・・・。

次に、IC（FlatPackage；SOP）、チップ抵抗＆チップコンデンサの順で、
半田付けを行なえば、問題は起こらないでしょう。

半田は、あらかじめニッパーなどで、細かく切っておき（ごまサイズぐらい）
素子を付ける所に薄く伸ばしおき、ピンセットで素子をつかみながら、
半田を付けるだけです。





ある程度の余裕があれば、半田の量を減らした半田付けをやると良いでしょう！
上の例では、パソコンに搭載されているボードの素子の半田付けの３分の１ぐらいです。
ほとんど半田が付いてない感じで十分だと思います。

人間の手でやっているので、これぐらいは出来るはずです。

≪注意≫
時々、山盛りで半田を塗りたくって、全く導通していない時があります。
半田の付きが悪くて塗りまくって、ゴマかないようにしましょう！